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课程编号： 801324无铅焊点在器件级与板级的可靠性推荐星级：
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课程分类：
综合管理系列>>无铅焊点在器件级与板级的可靠性
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培训讲师：
课时：
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课程对象：
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报名联系：
021-5566 9210， 189 1765 5637（微信） training@021px.com
- 课程背景
- 课程收益
- 课程大纲
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课程大纲：
（1）无铅焊的概观与现况检讨 （6）高速推球与拉球测试和板级跌落试验的相关性
（2）试验数据的处理与统计分析 （7）机板与PC板应变量测
（3）认证测试与可靠性测试 （8）有限元仿真与分析
（4) 器件级焊点测试 （9）焊点面向可靠性设计的观念与作法
（5）板级焊点测试 （10）回顾与总结
讲师介绍：李世玮博士于1992年在美国普度大学（Purdue University）获得航天工程博士学位，留原校一年作博士后研究后，于1993年加入香港科技大学，目前他是该校机械工程系副教授，同时兼任该校电子封装研究中心主任。李博士自1995年起专注于微电子封装与组装的研究，他的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了许多技术论文，拥有一项美国专利，并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书（其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行）。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会（ASME）所属《电子封装期刊》（Journal of Electronic Packaging）颁发的年度最佳论文奖（2000年度及2001年度）。他还荣获了国际电机电子工程师学会（IEEE）所属《电子元件及技术会议》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳论文奖（2004年度）。此外，他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的总主编（Editor-in-Chief），并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会（CPMT Society）的全球副会长及香港分会的会长，还曾经担任第六十届中国青年科学家论坛（FYS2001）的主持人，以及第八届电子材料及封装国际会议（EMAP2006）的总主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程，他目前是IEEE资深会员（Senior Member），并于1999年和2003年分别被英国物理学会（Institute of Physics）和美国机械工程师学会（ASME）评选为学会会士（Fellow）。 - 讲师介绍
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